荣耀发布会整活：电钻磨手机屏幕，用折叠屏做引体向上

　　新浪科技讯 3月10日晚间消息，在今日的新品发布会上，荣耀发布了新一代折叠屏手机荣耀Magic V6，整机轻至219g美股配资开户入口，薄至8.75mm。

　　官方公布的数据显示，荣耀Magic V6搭载全新黑钻屏，每块屏幕镀有5600层氮化硅，辉煌优配，辉煌优配配资，香港辉煌优配公司天生耐磨更扛得住电钻狂“磨”；搭载新一代荣耀盾构钢，航空级锻造工艺铸就机身，2800MPa强度远超汽车A柱，坚韧稳固。

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　　为了展示产品性能，荣耀产品经理在发布会现场展示了电钻磨屏幕，以及用Magic V6做引体向上，手机的强度能够承受人体的重量。

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责任编辑：宋雅芳 美股配资开户入口

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